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可穿戴设备:智能终端新商机(2)

时间:2013-12-23 13:57 文章来源:http://www.lunwenbuluo.com 作者:陈和正 点击次数:


  实用性不足成推广短板
  在一定程度上,可穿戴式设备解放了用户的双手,一些功能的设置也确实能让用户的生活更为方便了。但是目前的可穿戴设备不管在国内还是国外仍处于噱头有余、实用性不足的尴尬境地。
  尽管很多公司都在尽力研发可穿戴设备产品,但其要想成为市场的主流还有很长一段距离。像盛大发布的智能手表,其主要功能就在于实现一些跑步计算、导航、遥控拍照等服务,事实上这些应用服务在智能手机上都能够实现。在业内专家看来,盛大的智能手表更像是一个缩小版的iPodtouch,毫无创新可言,而其高达1999元的定价也恐怕难被消费者所接受。
  业内专家纷纷表示,要想得到消费者的认可,首先需要实现产品技术的创新完善,同时还需要产品成本的压缩。不能只依靠一些"小聪明"式外观改变来实现产品的市场化。
  可穿戴设备产业链包括传感器技术提供商、硬件供应商、制造商、云服务提供商、互联网公司等等环节,而可穿戴智能设备最终是一款集成了云技术和大数据的互联网产品,整合上下游产业链或许更符合行业规律。
  回想2011年互联网公司扎堆做手机,把手机市场愣是做成了红海,可以预见可穿戴智能设备的竞争将更激烈,大量创业者、互联网公司和软硬件厂商将加入到这场战争,另一方面产品定位、用户习惯、产业链整合能力等都在拷问创业者的综合能力,而电池和充电技术的瓶颈也困扰着可穿戴智能设备的发展,毫无疑问的是,这类产品未来将融入并改变我们的生活,但是现阶段看来,梦想太宽,现实太窄。
  实用性不足成推广短板
  从1946年全球第一台电子数字计算机ENIAC的问世开始,电子行业经历了突飞猛进的变迁,最明显的一个特征趋势便是体积上的小型化趋势。从ENIAC总体积约90立方米,重达30吨,占地170平方米,需要用一间30多米长的大房间才能存放的"庞然大物"开始,到五六十年代IBM推出的多款占领一个小型办公室的大型机,再发展成为七十年代苹果公司发布的只需搁置在办公桌上的个人台式电脑(微型电脑),八十年代康柏公司推出的占据一个旅行箱的可携带式电脑,及其随后发布的平板电脑和手持终端,整个电子设备的演进历史充分诠释了这一趋势,即在保持计算能力相当的情况下,设备的小型化便携化是发展的永恒主题。穿戴式设备目前作为个人消费电子市场小型化"金字塔"的顶端而推出,既应运而生且前景巨大。
  从使用时间的维度来看,便携越方便、体积越小的设备对于用户的接触时间就越长,客户黏性就越大。对用户来说,接触时间与更新频率也将呈现正比关系,即接触时间越长的设备更新周期越短、周期频率越长。按以往经验来看,服务器的更新频率平均为7~10年,个人台式机缩短为5~6年,笔记本为3~4年,智能手机达到2~3年,而作为最新、接触时间最长的穿戴式设备,保守预计更新频率为2年左右,其孕育的市场机遇也将有望超越其他设备。
  作为目前个人消费电子市场小型化"金字塔"顶端的穿戴式设备市场,将延续小型化与行业集中度负相关的趋势,整个行业品牌的多样化与丰富性将大大高于从前。由于穿戴式产品与传统"形似神同"的IT设备不同,其特征、用途及适用性达到前所未有的差异程度,娱乐化、监测化、医疗化等穿戴式产品所需的设计、功能及对应人群均大相径庭,市场需求的多样性将促使产品种类的不断丰富,前景十分乐观。
  下游产品的百花齐放对于上游的电子元器件厂商更具明显的放大作用,下游终端产品无论是种类还是数量将会随着小型化趋势而呈现爆发式成长的态势,而产品中所使用的麦克风、摄像头、通讯模块、MEMS传感器等器件又呈现出需求共性,将集中积聚至上游细分行业,使相关元器件供应商在叠加效应中充分受益。
  穿戴式设备在功能性要求方面,主要由续航、互联与监测三个方面来构成,而在体感性触发要求方面,由触觉、视觉与声觉组成,通过这些方向的落地有助于寻找出细分行业未来充满机遇的行业变局。
  用户需要穿戴式设备易于日常携带,因此在触觉上要求设备不仅轻巧坚固,而且对于大部分穿戴式产品来说要求贴合用户佩戴的体型,所以对于产品除了功能器件的体积与重量的轻便化之外,元器件的载体--外观件与结构件的材料选择与制作亦不容小觑。高延展性、轻巧美观、散热性能好的外观结构件将作为穿戴式设备的重要组成部分使得整个设备如虎添翼,无论佩戴舒适程度、外表的美观程度还是产品的寿命都将大大提升。
  外观件要做到随身携带贴身使用,其中的"纽带"自然也需要达到这一要求,这样的"纽带"便是将各元器件连接成一体的集成电路板,与传统产品不同的是,要做到这一要求,PCB心有余而力不足,FPC(柔性电路板)才能在此舞台"大展拳脚"。FPC相对于传统PCB产品可有效降低产品体积,增加携带便利性,质量也较其轻。厚度方面去除接口插座的补强板,一般在40~70um左右,需要提供结构复杂的设计时,多层FPC叠加也能有效控制体积与质量,对穿戴式设备整体产品的设计与参数控制将起到非常重要的作用,看好基板开发、PI薄膜制备及切割等行业及相关上市公司。
  结语
  虽然可穿戴电子设备在军事和医疗上早有应用,但其实今年才可以算是可穿戴智能电子设备的元年。可穿戴电子是智能设备的大势所趋,更是智造上的转型和创新,各大IT巨头发布可穿戴智能电子产品,引发大量的资本产业跟进,消费电子产品从可携带型向可穿戴型的演变刚刚开始,未来甚至向可嵌入型演变,投资机会非常丰富。
  可穿戴电子的硬件变革会带给产业链更多机会,对PCB业者而言,例如智能手表,由于智慧手表的空间狭小,PCB的面积更为珍贵,使得软板应用广,且芯片数会高于一般电子表;遥控器智慧化新增九轴感测器,也可望带动更多零组件和PCB升级,成为新动能。
  但是不可否认,火热的创新中依然存在挑战,对于智能穿戴领域来说,目前还处在一个探索发展期,现在才是刚刚的起步阶段,未来是否能取代智能手机,引起行业革命,仍然值得期待。
  参考文献:
  《探讨穿戴式装置的未来发展趋势》蔡卓卲2013PCB产业论坛
  《2012-2013中国可穿戴设备市场研究报告》艾媒咨询集团2013/09
  KPCB《2013年移动互联网趋势报告》玛丽·米克尔2013/05

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